PORON®聚氨酯被各种应用广泛采用管式

　　罗杰斯先进互联解决方案事业部能够生产出满足客户性能要求的高频层压板和半固化片。

　　PORON®聚氨酯被各种应用广泛采用，提供设计师解决要紧的问题时所需要的灵活性。从填隙密封到功能性缓冲，PORON聚氨酯一直是当今能够解决未来难题的材料之选。

　　罗杰斯电力电子解决方案事业部依靠先进的材料技术来大幅度提高效率、进行热量管理，并确保了你的设的质量和可靠性。

　　浮子和模压弹性橡胶产品: 液位测量, 文档处理, 密封; 集成电路（IC）驱动器和冷光发光（EL）灯

　　活性金属钎焊是一种将金属通过活性金属焊接到陶瓷上的一种方法。Curamik活性金属钎焊（AMB）基板由绝缘陶瓷或氮化硅（Si3N4）组成，采用高温真空焊接工艺将纯铜焊接到陶瓷上。

　　对于对高可靠性、散热以及局部放电有要求的汽车、风力涡轮机、牵引系统和高压直流传动装置，活性金属钎焊基板可谓。氮化硅（90W/mK）具有较高的导热系数，厚铜层（达800m）还具有较高热容量以及传热性，使curamik陶瓷基板成为了电力电子器件中不可或缺的产品。

　　氮化硅（2.6ppm/K）的热膨胀系数接近硅（4ppm/K）。因此，DBC和AMB基板适用于裸芯片的可靠包装，因为此类组件不容易在产品的生命周期中失效。

　　活性金属钎焊技术可将非常厚的铜金属（达0.8mm厚）焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上。因此，载流能力较高，而且传热性也非常好。客户可自定义产品布局，这一点类似于PCB电路板。

　　罗杰斯拥有丰富的直接键合铜经验，为供应高品质的氮化硅活性金属钎焊基板奠定了良好的基础。罗杰斯目前生产设、自动及手动检测能力、全球销售和支持系统，可为客户提供世界水平的服务。
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