陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性能

　　陶瓷基板amb活性金属钎焊技术的优越性_能源/化工_工程科技_专业资料。氮化铝陶瓷陶瓷amb工艺受关注,工艺相对更加先进,被广泛应用轨道交通、大功率电力半导体模块、高频开关、风力发电,新能源汽车、动力机车、航空航天等领域。今天小编就来分享一下:什么是氮化铝陶瓷基板AMB工艺以及优势。

　　陶瓷基板 amb 活性金属钎焊技术的优越性 陶瓷基板工艺有很多钟，除了 DPC 工艺、DBC 工艺、HTCC、LTCC，还有 AMB （Active Metal Bonding）即活性金属钎焊覆铜技术。今天小编要分享的是目前受 关注的 amb 工艺的优越性。 Amb 活性金属钎焊工艺和优点 DBC 技术的进一步发展，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合， 采用 AlN 陶瓷材料的 AMB 基片有更小的热阻、板式冷却器更低的热膨胀系数和更稳定的部分放电 能力；相比于传统的 DBC 基板，使用 AMB 工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅具有更高 的热导率、铜层结合强度高等特点。突出优势：热阻更小，热膨胀系数更低更稳定。 Amb 活性金属钎焊的应用 因为国内的陶瓷基板覆铜技术不能完全达到对覆铜板的严格考核，列如冷然循环次 数。板式冷却器目前采用先进的活化金属键合（AMB）技术进行覆铜，比直接覆铜（DBC）具有 更高的结合强度和冷热循环特性。板式冷却器被广泛应用 IGBT 领域，特别是高铁上的大功率器件 控制模块。 以上是关于小编从陶瓷基板 amb 活性金属钎焊技术的优越性和应用领域方面阐述 了陶瓷基板 amb 工艺，相信您对陶瓷 AMB 工艺有更加深入的了解，更多陶瓷基板的 需求可以咨询金瑞欣特种电路。
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